| هفته نامه اطلاع رسانی اختراعات منتشر شده در سازمان جهانی مالکیت فکری | ||
| invbazaar.com |
| سال | هفته | ID | Title | ApplNo | IPC | Applicant | Subgroup | زیر گروه | رشته | شرح | Description | 2025 | 52 | WO/2025/264231 | MOLDED INTEGRATED CIRCUIT DIES | US2024/035116 | B41J 2/16 | HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. | PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING | انجام عملیات؛ حمل و نقل | چاپ |
|---|